buttonBlackBigMask buttonGradientBIgMask arrowSlim

Этапы подготовки печатной платы

Процесс подготовки печатной платы — один из важных производственных этапов при изготовлении печатной платы. Вот, на что стоит обращать внимание:

  1. Анализ технических требований, прописанных в конструкторской документации.
  2. DFM-анализ платы — то есть проект печатной платы так, чтобы в дальнейшем, при производстве и монтаже, возникло как можно меньше проблем. Причем здесь надо проводить проверку не только по стандартным функциям САПР, но и с учетом собственного опыта работы.
  3. Проверка целостности цепей во время и после технологической проработки файла. В идеале, должен быть исходный файл проекта, а не комплект гербер-файлов.
  4. Если плата многослойная, то составление ее стека — порядка следования проводящих слоев и слоев диэлектрика. 
  5. Проверка слоев защитной маски, чтобы избежать проблемы при монтаже изделий.
  6. Обязательная проверка и проработка слоев шелкографии. Иначе на готовой плате может быть отзеркаленный или нечитаемый текст, который может наползать на монтажные отверстия или элементы рисунка схемы, необходимые для последующего монтажа. Многие стандартные шрифты имеют особенности — для русского текста появляются иероглифы или другие обозначения.
  7. Проверка спецификации, сборочного чертежа и посадочных мест платы на соответствие тем изделиям, в которые эти платы будут монтироваться.
  8. Подготовка слоев для изготовления металлических трафаретов для поверхностного монтажа.
  9. Генерация программы для оборудования, которые будут задействованы в производстве печатной платы и монтаже изделий, и экспортируйте их.

Также стоит обратить внимание и на процесс предварительной оценки проектов. Технологическая отладка печатной платы производится совместно разработчиками и производителями, и поэтому готовый проект практически не имеет ошибок.

Здесь важно проверять:

  1. Наличие слепых и скрытых отверстий. Иногда при анализе проекта становится ясно, что скрытые или слепые отверстия нужны. Но чаще всего без них можно обойтись и заложить связи слоев в сквозные отверстия.
  2. Свойства тех или иных отверстий.Часто бывает так, что при импорте гербер-файлов и файлов сверловки, все крепежные отверстия имеют металлизацию, и система обработки файлов ориентируется как раз на слои, в которых находятся эти отверстия.
  3. Симметричность многослойной печатной платы. Очень важно следить, чтобы у многослойной печатной платы была симметричная сборка относительно центра.
  4. Расположение переходных отверстий. От того, насколько правильно расположены эти отверстия, будет зависеть качество дальнейшей пайки. Мы советуем располагать переходные отверстия не ближе, чем в 0,3 мм от контактных площадок элементов.
  5. Реперные знаки. Использование таких знаков в проектах — важно для автоматизации процесса поверхностного монтажа печатной платы. Реперные знаки служат для повышения точности совмещения компонента с контактными площадками и монтажным основанием.
  6. Непроработанные слои маркировки в проектах. Наравне с наложением текста на места, где должна быть пайка, часто встречается и такое, что позиционные обозначения элементов располагаются на переходных отверстиях. Если переходные отверстия относительно большого размера, то текст становится нечитаемым. Поэтому мы советуем обращать внимание на расположение надписей, их свойства и единое направление текста.
Вернуться назад