Альтернатива сквозным переходным отверстиям
Исходя из текущей тенденции по усложнению печатных плат в плане увеличения плотности монтажа и уменьшения размеров элементов проводящего рисунка, возникают потребности передачи электрической связи с наружного слоя на внутренний на строго определенную глубину или передачи электрических связей только с одного внутреннего слоя на другой внутренний слой, но без использования сквозного металлизированного переходного отверстия. Для этого существует возможность применения в проекте печатной платы не только сквозных металлизированных отверстий, но и «глухих» и «скрытых» отверстий. Инженер-технолог Сидоров Р.В. подробнос рассмотрел технологические возможности предприятия.
«Глухие» переходные отверстия мы можем получить следующими способами:
— путем сверления отверстий на заданную глубину, используя при этом функцию «контактного» сверления на сверлильно-фрезерных станках. Обычно данный способ применяется при соотношении диаметра отверстия к глубине сверления не более чем 1:1. «Глухое» переходное отверстие, выполненное с использованием технологии «контактного» сверления.
— путем предварительного изготовления технологических полуфабрикатов со сверлением и металлизацией переходных отверстий и с последующим использованием технологии «попарного» прессования. При использовании данной технологии соотношении диаметра отверстия к глубине сверления может быть значительно больше, чем 1:1.
В случаях, когда невозможно получить переходное отверстие с металлизацией на заданную глубину описанными выше способами, возможно использование технологии «обратного сверления» (технология BackDrill). Первоначально будущее «глухое» отверстие сверлится на всю толщину печатной платы и металлизируется, но после этапа получения топологии проводящего рисунка на внешних слоях происходит высверливание металлизации со стенок переходных отверстий на необходимую глубину до нужного слоя.
«Скрытые» переходные отверстия
При отсутствии возможности использования в качестве переходных отверстий сквозные или «глухие» металлизированные отверстия, разработчики и конструктора могут применить в проекте печатной платы «скрытые» переходные отверстия. Они находятся внутри многослойной печатной платы и не видны на внешних слоях. Первоначально необходимо просверлить и прометаллизировать будущие «глухие» отверстия в полуфабрикате, а также получить на нем рисунок схемы. Данный полуфабрикат в дальнейшем будет являться составной частью многослойной печатной платы.
К слову, при необходимости разработчики и конструктора могут применять комбинации использования сквозных, «глухих» и «скрытых» переходных отверстий в одном проекте.
Также для увеличения плотности монтажа и использования контактных площадок переходных отверстий в качестве контактных площадок под SMD элементы имеется возможность заполнения сквозных переходных отверстий нетокопроводящей пастой с последующим закрытием переходного отверстия медной «крышкой» или полного заращивания медью переходных отверстий диаметром до 0,3 мм. Об этом мы расскажем в следующей статье.
Инженер-технолог ООО «ТЕХНОТЕХ»
Сидоров Р.В.